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高速光模塊

所屬分類(lèi) : 產(chǎn)品中心
高速光模塊

數據中心、算力方向用的高速光模塊一般采用的COB封裝。200G以上的產(chǎn)品底座一般用鎢銅材料。特別是400G,800G的產(chǎn)品,產(chǎn)品結構復雜,精度要求高,對成本控制又十分嚴格。傳統的壓坯、燒結、融滲再機加工的工藝,已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足民品批量的成本要求。我司采用模壓生產(chǎn)工藝制備復雜件的坯料再配合少量機加的工藝,成功降低了鎢銅的原材料成本和機加工成本。產(chǎn)品價(jià)格可以比傳統工藝的減少30%以上。同時(shí)產(chǎn)品的密度、導熱和膨脹系數與傳統工藝的相比差異變化不大。

牌號

組分

成分 含量,wt% 密度

熱膨脹系數ppm/k

熱導率W/(m.K)

質(zhì)量密度g/c

質(zhì)量密度%T.D

M-W90Cu10

W 90±1 16.6±0.3 ≥98% 5.6-6.5 ≥160
CU 余量

M-W85Cu15

W 85±1 16.1±0.3 ≥98% 6.3-7.0 ≥170
CU 余量

M-W80Cu20

W 80±1 15.1±0.3 ≥98% 7.6-9.1 ≥180
CU 余量
底部


專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)W/Cu、Mo/Cu、Cu/Mo/Cu、Cu/Mo70Cu/Cu的高性能電子封裝材料。

聯(lián)系信息

地址:

湖南省長(cháng)沙市岳麓區含浦街道十字路1450052棟

電話(huà):

18874081808

底部
底部
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